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Equipment

Lapping & Polising M/C

Maker

DS Precision Ind. Co.

Model

DS-Precision

Status

Excellent

Location

In Factory

Application

Lapping/Polishing various wafers

 

- High Rigidity, High Flatness

- Table Motion : Rotational Motion

- Stable Repeatability : less than 5%

- Work Clamp : Rotation Guide

- Workpiece : Max 6"

- Table Size : 380mm

- Slurry Spray : 500 rpm

- Machine Size : 900(W)mm X 1,200(D)mm X 1,300(H)mm

 


 

Dicing/Slicing Saws

Back-end & Assembly

Microscope & Metrology

Others

Wanted Used Equipment