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Equipment

Lapping & Polising M/C

Maker

DS Precision Ind. Co.

Model

DS-Precision

Status

Excellent

Location

In Factory

Application

Lapping/Polishing various wafers

 

- High Rigidity, High Flatness - Table Motion : Rotational Motion - Stable Repeatability : less than 5% - Work Clamp : Rotation Guide - Workpiece : Max 6" - Table Size : 380mm - Slurry Spray : 500 rpm - Machine Size : 900(W)mm X 1,200(D)mm X 1,300(H)mm

 


 

Dicing/Slicing Saws

Back-end & Assembly

Microscope & Metrology

Others

Wanted Used Equipment