안녕하십니까?

저희 디에스세미콘은 1998년 창업이래 Si,Glass,Ceramic 재료 등에 대한 정밀가공기술을 꾸준히 개발해 왔고 이에 기초하여 국내 업체 및 연구기관 등에 가공 서비스를 하면서 꾸준히 성장해 왔습니다.

그동안 저희 디에스세미콘을 아끼고 보살펴주신 여러 고객 여러분에게 진심으로 감사드립니다.

최근 반도체관련 산업 및 MEMS 기술개발로 인하여 CMP의 기술은 차세대 핵심기술 중의 하나로 부각되고 있는 바 저희 디에스세미콘도 창업 시부터 이러한 기술개발에 매진한 결과 고객 여러분에게 고품질의 서비스를 할 수 있게 되었습니다.

하지만 아직도 개발해야 할 부분도 너무 많기 때문에 앞으로도 자만하지 않고 좀 더 나은 기술개발이 이루어져 고객 여러분에게 봉사할 수 있도록 최선의 노력을 기울이겠습니다.

또, 정밀가공기술은 장비의 개발과 가공조건의 setup, 가공기술자의 숙련된 기술들이 핵심적인 사항중의 하나입니다.
저희 디에스세미콘은 유휴장비들을 도입하여 가공에 적합하도록 개조 및 보완 그리고 공정 setup 및 품질보증을 통해서 합리적인 가격으로 고품질의 장비와 공정 setup이 빠른 시일 안에 동시에 이루어질 수 있는 서비스 체계를 구축하고 있습니다.

앞으로도 많은 관심과 성원을 부탁 드립니다.
감사합니다.

디에스세미콘  대표이사  송 영 화

 

 


 

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